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SV-E130BK
SV-E130BK

SV-E130BK能够添加高填充料做为集成电路芯片封装材料，以替代环氧树脂胶作线圈骨架的封装材料；作光纤线电缆终端头护头盔和高韧性元器件；替代瓷器作化工厂用分离出来塔内的添充材料等。SV-E130BK还能够与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混做成铝合金，制品成形后冲击韧性高。

SV-E130BK

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